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加工材料

LTCC/HTCC鉆孔蝕刻設備
該設備主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔犹酸、半通孔以及腔體的快速加工，還可以進(jìn)行各種材料的刻蝕切割等精細加工。
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DPC陶瓷基板快速鉆孔設備
根據厚度、材質(zhì)塑阎、加工質(zhì)量等不同要求，可以選擇鉆孔設備或切割設備進(jìn)行打孔、切割或沖孔加工秽陨。包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氧化鋯(ZrO2)等大部分種類(lèi)的DPC陶瓷窒辖。
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AMB/DBC基板CO2激光劃片機
該設備主要用于DBC行業(yè)激光劃片，廣泛用于電力電子模塊、半導體制冷和LED器件等封裝領(lǐng)域狗茵。
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AMB/DPC基板光纖激光切割設備
PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能俩勤、載流能力、絕緣性趴国、熱膨脹系數等巍慎，都要大大優(yōu)于普通的玻璃纖維PCB板材，從而被廣泛應用于大功率電力電子模塊驯仍、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品上八千。
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飛秒激光精細微加工設備
本設備激光精密微細加工系統主要用于薄片金屬切割、鉆孔微納群孔制作藻懒，各種材質(zhì)的鉆孔、切割及劃線(xiàn)加工。
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激光精細加工設備
本設備是利用激光對各種材料進(jìn)行異形切割，鉆孔瑟恩，刻蝕等多種形式的加工處理平臺
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