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加工材料

Micro LED激光巨量轉移設備
該設備不僅可以保證激光巨量轉移過(guò)程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點(diǎn)精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。
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碳化硅晶錠激光切片設備
本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小花枫，加工效率高，設備運行無(wú)需耗材，加工成本低。
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碳化硅激光退火設備
本設備用于碳化硅的歐姆退火工藝焊婆，具備裸片自動(dòng)上下料、晶圓自動(dòng)校準等功能。 加工工藝效果優(yōu)異；加工效率高继谚；設備運行無(wú)需耗材，加工成本較低。
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Micro LED激光剝離設備
本設備是利用激光剝離技術(shù)對Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工
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碳化硅晶圓激光切割設備
應用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件妒叙，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
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晶圓激光應力誘導切割設備
本設備是利用應力誘導切割技術(shù)對Mini LED 晶圓進(jìn)行切割加工
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飛秒激光精細微加工設備
本設備激光精密微細加工系統主要用于薄片金屬切割、鉆孔微納群孔制作爆班，各種材質(zhì)的鉆孔、切割及劃線(xiàn)加工。
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激光精細加工設備
本設備是利用激光對各種材料進(jìn)行異形切割，鉆孔漾怕，刻蝕等多種形式的加工處理平臺
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