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行業(yè)應用

碳化硅晶錠激光切片設備
本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小箍叁，加工效率高简卧，設備運行無(wú)需耗材，加工成本低。
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碳化硅激光退火設備
本設備用于碳化硅的歐姆退火工藝，具備裸片自動(dòng)上下料、晶圓自動(dòng)校準等功能雌泉。 加工工藝效果優(yōu)異；加工效率高；設備運行無(wú)需耗材，加工成本較低灾常。
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碳化硅晶圓激光切割設備
應用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
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玻璃晶圓激光切割設備
本設備是利用可見(jiàn)光或者紅外波段的激光對鍍膜玻璃，普通玻璃等透明材料進(jìn)行隱形切割
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晶圓激光應力誘導切割設備
本設備是利用應力誘導切割技術(shù)對Mini LED 晶圓進(jìn)行切割加工
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晶圓激光開(kāi)槽設備
AS-5380利用高質(zhì)量光束在晶圓切割道內進(jìn)行表面刻線(xiàn)，劃槽加工
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AWM10全自動(dòng)晶圓ID激光打標機
本設備是利用激光蔑静，針對晶圓ID進(jìn)行打標以及切割晶圓notch的全自動(dòng)化設備。
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ATM10全自動(dòng)激光切割設備
本設備是利用激光，針對半導體封裝后的SIP產(chǎn)品進(jìn)行打標松逊、挖槽咨辟、切割（半切/全切）的全自動(dòng)化設備。
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