Micro LED 激光剝離設備-顯示-激光刻蝕設備|晶圓切割設備-蘇州德龍激光股份有限公司

Micro LED激光剝離設備

本設備是利用激光剝離技術(shù)對Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工

■ 設備參數

◆ X軸：行程400mm，解析度0.1um

◆ Y軸：行程400mm辟瞄，解析度0.1um

◆ 剝離作用材質(zhì)：氮化鎵毯穴、BCB膠材等

◆ 加工產(chǎn)能：4-6min/片@4寸（折算UPH為10-15pcs）

◆ 加工產(chǎn)品尺寸：2-8寸wafer/12寸基板

◆ 剝離方式：1.激光掃描，從藍寶石面射入

2.可提供逐點(diǎn)線(xiàn)掃（往復折線(xiàn)或回形等多種移動(dòng)模式）

■ 設備優(yōu)勢

◆ 良率高

◆ 效率高

◆ 可整面剝離/選擇性剝離

■ 應用領(lǐng)域

應用于Micro LED晶圓剝離