產(chǎn)品中心
設備多搭載自產(chǎn)超快激光器,提升設備性能,降低成本诬乞,保證及時(shí)交貨,并可配合激光工藝開(kāi)發(fā)激光器置赔。
十多年激光精細微加工工藝積累游军,為各種超薄、超硬顽铸、脆性、柔性浪默、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機器人搬運技術(shù),多年的自動(dòng)化經(jīng)驗,為客戶(hù)提供穩定的自動(dòng)化運轉環(huán)境。
行業(yè)應用
在新型電子領(lǐng)域,主要應用于柔性電路板(FPC)、印制電路板(PCB)秩伞、陶瓷驶乾、電動(dòng)車(chē)載玻璃、汽車(chē)抬頭顯示玻璃、LCP/MPI天線(xiàn)、PET薄膜等的切割、鉆孔、蝕刻。尤其隨著(zhù)新能源汽車(chē)的發(fā)展织岁,相關(guān)軟板置媳、車(chē)載玻璃等精密化加工需求,催生了更多紫外和超快激光的應用。公司面向汽車(chē)電子、5G和消費電子領(lǐng)域的應用,推出配套激光加工解決方案斜曾。
新型電子領(lǐng)域
顯示領(lǐng)域激光加工設備:主要用于TFT-LCD耕蝉、AMOLED肖抱、Mini/Micro LED和硅基OLED顯示屏的切割谅秩、修復和蝕刻等溯哥。
顯示領(lǐng)域
半導體領(lǐng)域激光加工設備:包括:碳化硅、氮化鎵等各類(lèi)半導體晶圓的切割坛芽、劃片毕蠢;LED / Mini LED晶圓切割隧帜、裂片;Micro LED激光剝離丰扁、激光巨量轉移;集成電路傳統封裝及先進(jìn)封裝應用:如激光解鍵合勤世、輔助焊接辨嗽、晶圓打標嫡笔、激光開(kāi)槽、3D堆疊芯片鉆孔等慈肯。
半導體領(lǐng)域
在新能源領(lǐng)域,我們布局鋰電、光伏等新能源應用。主要包括:鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設備;印刷網(wǎng)版激光制版設備;鋰離子、氫燃料動(dòng)力電池相關(guān)智能化裝備;電力系統儲能、基站儲能和家庭儲能電池相關(guān)智能化裝備外羽。
新能源領(lǐng)域
新聞中心
隨著(zhù)中國制造業(yè)的轉型升級础姚,以科技創(chuàng )新為主導的新質(zhì)生產(chǎn)力,正在引領(lǐng)各行業(yè)生產(chǎn)力革新及工業(yè)升級。在半導體行業(yè)中,激光已成為關(guān)鍵加工手段。根據 SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))的預測,2024年全球半導體設備總銷(xiāo)售額預計將達到創(chuàng )紀錄的 1,090億美元,同比增長(cháng)3.4%纲拱,同時(shí),發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)成為未來(lái)半導體功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢之一。
先進(jìn)封裝激光應用環(huán)節
近年來(lái),德龍激光重點(diǎn)布局集成電路先進(jìn)封裝應用,在激光開(kāi)槽(low-k)、晶圓打標的基礎上脉懂,重點(diǎn)研發(fā)出玻璃通孔(TGV)、模組...
在當今的制造領(lǐng)域,激光技術(shù)以其高精度、高效率的顯著(zhù)優(yōu)勢宽丢,正逐步成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵力量。9月9日晚,CCTV央視財經(jīng)頻道《經(jīng)濟半小時(shí)》欄目聚焦德龍激光,在激光精細微加工技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng )新與突破。
自主研發(fā)碳化硅晶錠切片技術(shù)芜啄,引領(lǐng)碳化硅加工領(lǐng)域突破性進(jìn)展碳化硅的強度非常高,僅次于自然界中的金剛石,加工難度非常大。目前傳統加工方式是以砂漿線(xiàn)和金剛石線(xiàn)進(jìn)行切割為主,加工效率低,材料損耗大。
一塊厚度為22毫米的晶錠,傳統砂漿線(xiàn)切割需要幾天時(shí)間添吗,而使用德龍激光碳化硅激光晶錠切片設備只需要12個(gè)小時(shí),...
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