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Micro LED激光巨量轉移設備
該設備不僅可以保證激光巨量轉移過(guò)程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點(diǎn)精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。
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碳化硅晶錠激光切片設備
本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小炮摊，加工效率高，設備運行無(wú)需耗材，加工成本低。
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電芯激光除膜設備
該設備是針對電芯返工制程中，去除絕緣膜環(huán)節設計的自動(dòng)加工設備，該設備配有激光加工系統切撰，自動(dòng)除膜系統，加工速度快，產(chǎn)品良率高，電芯內部溫度＜40℃滤砰，電芯表面無(wú)損傷，適用于絕緣膜、結構膜麸郁、導熱膠的高效、高質(zhì)量去除。
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薄膜太陽(yáng)能電池激光綜合加工系統
本設備是用于鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池內部串聯(lián)電路的蝕刻加工；設備集成多種激光源，可完成鈣鈦礦電池生產(chǎn)工序中的P1/P2/P3劃線(xiàn)，以及P4清邊加工搀军。
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UTG玻璃切割設備
該設備通過(guò)特殊的光學(xué)整形系統和加工軟件定制開(kāi)發(fā)實(shí)現對UTG的高速穩定切割巩梢，配備有自動(dòng)影像定位系統，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速工作提供保障，可配備機器人和上下料模組實(shí)現自動(dòng)上下料加工，提高產(chǎn)能债苍。
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HUD曲面玻璃切割裂片設備
該設備針對曲面玻璃切割應用開(kāi)發(fā)，設備通過(guò)特殊的光學(xué)系統和加工軟件定制開(kāi)發(fā)實(shí)現曲面玻璃的高速穩定切割。
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碳化硅激光退火設備
本設備用于碳化硅的歐姆退火工藝，具備裸片自動(dòng)上下料曹仗、晶圓自動(dòng)校準等功能。 加工工藝效果優(yōu)異是临；加工效率高严肪；設備運行無(wú)需耗材，加工成本較低焚趴。
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Micro LED激光剝離設備
本設備是利用激光剝離技術(shù)對Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工
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